【半导体厂大比拼,AI、5G迸出新火花】【爱德万测试秀5G解决方案】

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半导体厂大比拼,AI、5G迸出新火花


综观甫闭幕的环球最大消耗性电子展CES,不难发明跟着5G的商转倒数,汽车应用成为个中最受存眷的亮点,将来的车辆不仅可自动驾驶,还可掌握搭客心情及动态调解车内情况,或者是于车内完成“立即”集会,而对半导体厂商来讲,“汽车应用商机”相对是兵家必争之地。

车辆是家与办公室以外,现代人最重要的“空间”与“时候”,依据工研院视察指出,在本次CES中,包孕Mercedes-Benz、Hyundai Mobis、KIA等车厂与Panasonic等电器大厂,均展示各种伶俐挪动载具,包孕自驾车、自驾微型巴士及自驾物流车等,并透过多款立异科技应用概念车,主动描写及指导将来生涯情境样貌,在伶俐挪动个人空间完成要素方面,“新型态整合式车辆底盘”已现雏形,将来车辆不仅可自动驾驶,亦具有以统一底盘搭配分歧需求特用车体特征;挪动个人空间AI手艺方面,将来车辆不仅可掌握搭客心情及动态调解车内情况,亦能够较低本钱且高效率体式格局考证各种影象演算法;人机介面方面,搭客可应用触碰、语音及手势等体式格局举办掌握,并沾恩5G平台,于车内完成“立即”集会讨论及享用高画质影音文娱;新型态车辆联网应用效劳方面,“空中下载手艺(OTA)”和协同盘算,使将来效劳品种和体式格局更具想像性。

依据研调机构数据显现,到2021年时,环球拥有车联网功用的车辆可望增添至9400万辆,换算比重的话,就是有82%的车辆具有车联网功用,团体市场生长空间仍大。

在AIoT及5G时期,半导体仍饰演症结脚色,工研院视察剖析,半导体厂2019年会连续推出5G晶片以提拔终端应用产物的团体效能,半导体大厂也竞相迈入10奈米及7奈米制程,但微缩的应战越来越高,将来也延续磨练厂商异质整合和新兴元件的本事。将来AI与5G并行生长,更多装配伶俐化并相互联络,有益早日完成“万物互联”愿景。展望将来,工研院以为,越来越多汽车业者更愿意展示科技如安在汽车上发生互动、迸出火花,对半导体厂商来讲,“汽车应用商机”已经是兵家必争之地,现在目标性厂联发科(2454)、瑞昱(2379)、原相(3227)等就耕作多时。

只管超用范畴进入门坎高,须要投入较多的时候、研发本钱,且认证时候动辄1~2年,如果要打进Tier 1车厂恐须要更多的耐烦,比及商品真正贩售孝敬营收、赢利每每须要好长一段时候,但就半导体以至是网通族群来讲,关于车联网范畴依旧是摩拳擦掌,重要由于车联网产物能够享有较高的毛利率孝敬,有益于拉高赢利,且车用相干产物的产物周期较长,也是吸收厂商主动抢滩的缘由之一。

爱德万测试秀5G解决方案


2019年韩国国际半导体展(SEMICON Korea)将在23~25日于南韩首尔市国际会展中心举办,半导体测试设备厂爱德万测试(Advantest)将展示多种先进的IC测试及晶圆检测解决计划,包孕可贯穿连接5G的最新半导体测试解决计划。

爱德万测试环球行销副总裁Judy Davies透露表现,公司致力于辅佐客户量测互联网的天下与探讨个中神秘,和一切加快5G手艺生长的事物。她指出,爱德万测试的产物组合深受韩国客户一定,并为了相符环球5G通信市场的需求所设想。


爱德万测试将在此次韩国半导体展中,展示现在所宣布的最新测试体系与各项进阶功用,包孕开创能周全整合开辟、除错与量产PCIe Gen 4固态硬碟(SSD)的解决计划,相符下一代行为协定NAND、高速LPDDR5及DDR5的记忆体测试机台。

另外,尚包孕探针卡、高速记忆体、体系级、奈米手艺,应用在汽车、家当与电源治理晶片(PMIC)的先进IC等测试计划。摊位大将设有自动展示区,申明如何故爱德万的测试解决计划,改良从感应器到通信等一切机载电子设备的性能与牢靠度。

爱德万测试也是此次韩国半导体展的白金资助商,资助23日晚间举办的家当首脑晚宴。同时,韩国分公司营业生长部主管Koo Jeonghwan,亦将在24日举办的5G与大数据测试论坛上,以“车用半导体测试”为主题举办专题演讲。

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  • 欧博手机版 2020-06-17 00:00:36 回复

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