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usdt充币教程(www.6allbet.com):前段晶圆代工投片增添 后段封测厂 等著天上掉礼物

admin2021-01-3018

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全球车用晶片大缺货,随着前段晶圆代工厂增添车用晶片投片量,包罗日月光投控、华泰、菱生、超丰、同欣电、精材、京元电、欣铨等后段封装测试厂喜出望外,晶圆缺货问题纾解代表封测订单将随之增添,预期车用晶片的打线封装及测试订单会一起满载到第四季。

由于车辆空间大,车用晶片封装普遍接纳打线封装,包罗日月光投控、华泰、菱生、超丰等封测厂今年以来车用晶片打线封装订单大爆满,订单出货比早已跨越1.5。随着晶圆代工厂增添车用晶片产能,后续晶圆将释出至封测厂,业者看好车用晶片打线封装订单将满载到年底,且因车用晶片封装的毛利率较高,封测厂会优先调拨产能因应强劲需求。

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由于车用晶片对稳固度要求高,晶片预烧测试以及制品测试亦是十分主要制程环节,日月光投控、京元电、欣铨在近几年来已取得车用测试制程认证,沾恩于IDM厂扩大委外代工,晶圆代工厂增添车用晶片产能,今年车用微控制器、网路晶片、电源治理IC等测试接单畅旺,车用相关营收占比,会有显著提升。

车用CMOS影像感测器也是近期严重缺货主要元件之一,在车厂鼎力扫货情况下,包罗索尼、三星、豪威、安森美等IDM厂车用CIS元件接单已满到下半年,后段封测订单大量释出委外代工,同欣电、精材、京元电接单畅旺。

其中,车用CIS封装制程认证难度高且时间长,客户订单无法移转,也让同欣电、精材等订单应接不暇,上半年营运可望沾恩于车用CIS封测订单涌入,挑战历年同期新高。

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